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bat365(中国)在线平台官方网站-晶成半导体VCSEL出货明年下半年大幅成长

发布时间:2024-09-25 16:45:02

本文摘要:10月1日,晶出半导体月由晶电拆分正式成立,为晶电股权100%子公司,以其独有的磊晶与晶粒制程等核心技术,致力于VCSEL与GaNonSi电力电子元件等半导体代工业务发展。

10月1日,晶出半导体月由晶电拆分正式成立,为晶电股权100%子公司,以其独有的磊晶与晶粒制程等核心技术,致力于VCSEL与GaNonSi电力电子元件等半导体代工业务发展。且挟着母公司晶电的技术基底,目前是唯一可从磊晶(Epi)做芯片(Chip)的厂商,获取整合性代工服务。原为晶电总经理的周铭俊,7月16日起改任晶出半导体总经理。

对于目前的营运情况,他认为,用作资料通讯的4吋VCSEL工程进度较预期慢,可用作3D感测、ToF与结构光的6吋工程进度则较预期快。4吋VCSEL部分,目前市场需求开始由IRLED改向IRVCSEL,手机与无线耳机等资料通讯终端应用于渐渐降落,且市场需求降落速度较客户预期来得快,甚至客户端指出明年将不会有爆发性、大约可得2至3倍的市场需求茁壮。6吋VCSEL部分,目前工程进度比预期快的原因在于其应用于感测、ToF与结构光等,由于结构光技术难度很高,因此市场渐渐南北ToF,用作研发虚拟实境(VR)或扩充实境(AR),导致开发进度放缓,但当VR或AR应用于开始兴起,未来的市场需求与动能预期将非常强大。此前爆出晶出的6吋VCSEL第4季就有望销售给大型潜力客户,不过,由于客户遭收购,几经客户拆分后的调整期,因此拉货略为延后,预计10月底送来芯片测试,明年第1季有望放量;另外也有2家客户将于10月底测试送来样,且其中1家美系或日系客户将着眼ToF应用于,已获取晶出明年的预估订单量,该客户上下半年订单比重将为1:9。

目前,晶出半导体4吋VCSEL月生产能力1000片,待去瓶颈后,月生产能力大约超过2000片,将视市场需求要求扩产工程进度,最慢明年第3季有望扩产至3000-4000片。6吋VCSEL月生产能力大约2000片,去瓶颈后全生产能力平均5000-6000片。

周铭俊指出,明年下半年到2020年,将是VCSEL产业庆贺爆发性茁壮的时期,还包括3D感测应用于、资料应用于都将放量。谈到未来的营收目标,周铭俊回应,晶出在磊晶技术上比较有把握、成本也较低,但客户希望的良率为较不具体的因子,至于设备多数早已保险费完,从目前情况显然,若稼动率抵达一定程度,明年营收5亿元将不会是个“愿景刘成”的目标。


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